교수진

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교수진소개

교수정보의 상세 화면
감동근
이름
감동근
학력
박사
전공
전자공학전공(과)
정보
연구실 :
원천관 304호

연구실번호 :
3534

이메일 :
kam@ajou.ac.kr

연구관심분야 :
EMI/EMC, 반도체패키징, 밀리미터파

홈페이지 :
http://eip.ajou.ac.kr
학력
졸업연도/학교/학위
2006.08 한국과학기술원 박사
졸업연도/학교/학위
2002.02 한국과학기술원 석사
졸업연도/학교/학위
2000.02 한국과학기술원 학사
경력 2007-2011: Research Staff Member; IBM T. J. Watson Research Center, Yorktown Heights, NY
2006-2007: Member of Technical Staff; Silicon Image, Sunnyvale, CA

- Senior Member, IEEE
- Associate Editor, IEEE T-CPMT
- Guest Editor, INT J ANTENN PROPAG, Special Issue on RFI (to be published in June 2015)
- Organizing Committee Chair, EDAPS 2015
- Guest Editor, IEEE T-CPMT, Special Issue on TSV (published in Feb. 2011)
- Technical Program Committee, ISQED, 2007-2012
- 한국전자파학회 고속 인터커넥트 및 패키징 연구회 위원장
- 한국전자파학회 EMC 기술 연구회 위원
연구분야 - System-level signal integrity in high-speed links
- EMI/EMC
- Antennas and packages for millimeter-wave communication, radar, and imaging systems
기타 2013: IEEE CPMT Society, Outstanding Young Engineer Award
2011: IBM Research, Pat Goldberg Memorial Best Paper Award
2011: IBM, 1st Plateau Invention Achievement Award
2008: IEC, DesignCon Paper Award
논문 및 연구활동
연구활동(주요논문)
  • [논문] Design of a 77-GHz radar frontend module (MICROWAVE AND OPTICAL TECHNOLOGY LETTERS) - 2014.12
    감동근, 권만석, 박상욱
  • [논문] A wideband and compact EBG structure with a circular defected ground structure (IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY) - 2013.10
    감동근, 김명회
  • [논문] Organic packages with embedded phased-array antennas for 60-GHz wireless chipsets (IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY) - 2011.11
    감동근, Brian A. Floyd, Scott K. Reynolds, Duixian Liu, Arun Natarajan
  • [논문] Is 25 Gb/s on-board signaling viable? (IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING) - 2009.05
    감동근, Troy J. Beukema, John F. Bulzacchelli, Petar K. Pepeljugoski, Young H. Kwark, Christian Schuster, Xiaoxiong Gu, Christian W. Baks, Richard A. John, Gareth Hougham, Renato Rimolo-Donadio, Boping Wu, Mark B. Ritter, Lei Shan
  • [논문] 40-Gb/s package design using wire-bonded plastic ball grid array (IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING) - 2008.05
    감동근, 김정호
특허 및 기타
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