창의적 엔지니어 양성
아주대학교 전자공학과

공지사항




[기타] 2025 차세대 반도체 패키징 산업전 개최알림 및 참관 안내(8/27~8/29)

  • 전자공학과
  • 김민수
  • 작성일 2025-08-19
  • 조회수 4851

 

2025 차세대 반도체 패키징 산업전

 

 

 

 일 시2025. 8. 27.() ~ 8. 29.() 10:00 ~ 17:00

개막식: 2025. 8. 27.() 15:00 ~ 16:20

 장 소수원컨벤션센터

 주 최경기도 수원시

 규 모: 183개사, 350개 부스

 주요행사산업전시회패키징 트랜드 포럼기술세미나 

 사전등록: ASPS 2025 홈페이지(https://www.semipkgshow.com)

 * 8. 26.() 24:00까지 사전등록시 무료현장접수시 1만원


사전등록 QR >